29 August 2019 |
Activități în cadrul proiectului TGE-PLAT |
Activitățile de tip A. Stimularea transferului de cunoștințe
- Sub-activitatea A1. Identificarea și formularea ofertei de expertiză și rezultate
Va invitam sa accesati Broșura privind oferta de expertiză, servicii CD și echipamente a IMT București pentru domeniile microsenzori, componente fotonice, dispozitive și sisteme pentru unde milimetrice. În broșură sunt prezentate expertiza, facilitățile tehnologice și serviciile de simulare/modelare/proiectare asistată de calculator, de procesare tehnologică, de caracterizare, de fiabilitate și caracterizare în înalta frecvență, pe care IMT le pune la dispoziție partenerilor din industrie.
- Sub-activitatea A2. Asistentă directă acordată întreprinderilor și A3. Organizarea de întâlniri individuale cu întreprinderile.
Au continuat întâlnirile cu firme interesate de oferta de expertiză a IMT.
- Sub-activitatea A.5. Identificarea de noi potențiali beneficiari ai transferului de cunoștințe.
Specialiștii ITT din proiect au identificat noi potențiali beneficiari ai transferului de cunoștinte și discuta oportunitățile de colaborare cu Centre de Transfer Tehnologic.
Activitățile de tip B și C.
Vă reamintim că este deschis apelul de proiecte de tip
B- accesul întreprinderilor la facilități, instalații, echipamente și tip C- Activitați de transfer de abilitați/ competențe CD și de sprijinire a inovării: http://www.imt.ro/TGE-PLAT/apel_proiecteB,C.php. Apelul de proiecte este cu depunere continuă, până la epuizarea fondurilor alocate.
Activitățile de tip D. Activități de cercetare-dezvoltare în colaborare efectivă
Începând din 8 martie 2018 sunt în implementare 6 proiecte de cercetare-dezvoltare în colaborare efectivă cu firme:
- Sistem de imagistică pasivă cu unde milimetrice pentru scanarea rapidă a persoanelor, cu aplicație in domeniul securității (ACCENT PRO 2000 SRL-IMT)
- Sistem Optic Formator de imagine de înaltă calitate, cu elemente optice difractive, în domeniul spectral LWIR, destinat sistemelor multisenzor (PRO OPTICA SA-IMT)
- Platformă senzitivă cu senzor SAW pentru detecția de gaze inflamabile, potențial explozive (SC ROM-QUARTZ SA- IMT)
- Dezvoltarea unei tehnologii pentru realizarea de microparticule holografice metalice de securitate (SC OPTOELECTRONICA-2001 SA- IMT)
- Sistem optic formator de imagine folosind componente "Free-Form" (FF) și tehnologie de realizare a acestora (ROVSOL SRL- IMT)
- Microsenzori electrochimici pentru detecția rapidă și selectivă a pesticidelor (SC DDS DIAGNOSTIC SRL - IMT)
|
Informații de interes pentru firme |
- TRANSFERUL TEHNOLOGIC ȘI FIRMELE INOVATIVE: CONCEPTE, METODE ȘI INSTRUMENTE ȘTIINȚIFICE SUPORT
Serie de prezentări - Sub această denumire generică, s-a deschis o serie de prezentări de concepte de bază, metode și instrumente știintifice de suport pentru un transfer tehnologic eficient, transfer potențial generator și catalizator al inovării în companiile industriale colaboratoare ale IMT-București, prezente și viitoare.
Vă propunem spre studiu un nou articol: „Proiectarea robustă (Robust Design), instrument eficient în procesul de transfer tehnologic și inovare" - autor Dr. Nicolae (Nichi) Varachiu, IMT-București, specialist proprietate intelectuală și transfer tehnologic în cadrul proiectului TGE PLAT.
Toate articolele pot fi consultate aici.
|
Competiții și informații de interes pentru firme |
I. Lansări competiții în cadrul PNIII:
Ministerul Cercetării şi Inovării (MCI) a lansat, în cadrul Planului Naţional de Cercetare-Dezvoltare şi Inovare pentru perioada 2015 - 2020 (PNCDI III), competiţiile:
- Subprogram 1.1. Resurse umane
Pentru proiectele de tip PD şi TE termenul limită de transmitere a propunerilor este 15 octombrie 2019, ora 16:00.
- Subprogram 2.1. Competitivitate prin cercetare, dezvoltare şi inovare
Pentru proiectele de tip PED şi PTE termenul limită de transmitere a propunerilor este 11 octombrie 2019, ora 16:00.
II. Open call - Mobility Grants 2019
Competiţia pentru „Proiecte de Mobilităţi” finanțată prin Mecanismul Financiar Norvegian 2014-2021 (fondul bilateral) este deschisă.
Bugetul alocat competiţiei este de 90.000 euro, valoarea maximă pentru efectuarea unei mobilităţi fiind de 1.200 euro pentru mobilităţi România -Norvegia/Norvegia - România.
Prin această competiţie se urmăreşte facilitarea întâlnirii dintre cercetătorii din Norvegia şi România, pentru stabilirea de parteneriate materializate în propuneri de „Proiecte colaborative de cercetare”.
Termenul limită pentru depunerea aplicațiilor: până la epuizarea bugetului, dar nu mai târziu de 20 noiembrie 2019.
Documentele asociate competiţiei sunt disponibile la adresa: https://uefiscdi.ro/eea-proiecte-de-mobilitati (RONOMG2019)
|
Informații privind evenimente de interes general pentru domeniul proiectului |
- INTERNATIONAL SEMICONDUCTOR CONFERENCE 2019 (CAS), eveniment IEEE, organizat anual de catre INCD pentru Microtehnologie-IMT București
Cea de-a 42-a ediție a Conferinței Internationale de Semiconductori se desfașoară anul acesta în intervalul 9- 11 octombrie 2019, la Sinaia.
Informații complete se gasesc la adresa www.imt.ro/cas.
Vor fi sustinute 107 lucrari dintre care 12 lucrari invitate. Programul conferintei va fi afisat pe site la inceputul lunii sptembrie.
Tematicile conferinței sunt: Nanoscience and Nanoengineering; Micro- and nanophotonics and Optoelectronics; Microwave and Millimeter Wave Circuits and Systems; Microsensors and Microsystems; Modelling; Semiconductor Devices; Integrated Circuits.
Lucrările acceptate și prezentate la conferintă vor fi publicate în CAS 2019 Proceedings și ulterior vor fi disponibile pe IEEE Xplore Digital Library.
CAS 2019 vă oferă oportunitatea de a interacționa cu specialisti de renume, invitați din mediul academic și industrial din țări precum Belgia, Canada, Danemarca, Elvetia, Franta, Grecia, Italia, Olanda ce vor prezenta cele mai noi rezultate ale cercetărilor în domeniile conferintei.
Înregistrarea este deschisă, termen limită 20 septembrie 2019. https://www.imt.ro/cas/registration.php
Participanții care se înregistrează si plătesc taxa până la data de 31 august beneficiază de taxă redusă.
- EVENIMENT TEMATIC TGE-PLAT.
Un nou eveniment tematic TGE-PLAT va avea loc la sfârșitul lunii octombrie a.c. Revenim cu informații.
- European Forum for Electronic Components and Systems (EFECS2019)
EFECS este un forum international dedicat componentelor și sistemelor electronice și va avea loc la Helsinki în perioada 19-21 noiembrie 2019.
Organizatorii AENEAS, ARTEMIS-IA, EPoSS, ECSEL Joint Undertaking și Comisia Europeană, EUREKA si-au unit forțele pentru a reuni principalii actori din domeniu. EFECS oferă numeroase oportunități de a afla mai multe despre cele mai recente rezultate din domeniu, cooperari și posibilități de finanțare.
Toate detaliile evenimetului sunt disponibile la adresa: https://efecs.eu/
|
Management Comunicare TGE-PLAT |