Etapa I
Studii si analize privind geometriile de structuri de dispozitive pe metamateriale pentru frecvente in domeniul undelor milimetrice
-Tehnologii de realizare a liniilor si microstructurilor pentru aplicatii CRLH in unde milimetrice-
Tehnici fotolitografice
A. Intr-una din variante fluxul tehnologic este urmatorul:
- Depunerea filmului de metal pe substrat prin tehnica evaporarii in vid sau printr-o tehnica sputtering;
- fotolitografie pentru definirea in filmul de metal a elementelor cu dimensiuni micrometrice ale dispozitivului;
- etalarea fotorezistului sau electrono-rezistului (PMMA)
- definirea cu fascicolul laser sau cu fascicolul de electroni a elementelor submicronice in filmul de fotorezist/PMMA, etapa care presupune impresionarea rezistului si developarea zonelor impresionate
- depunerea metalului printr-una din tehnisile mentionate;
- dizolvarea fotorezistului/ PMMA si cu aceasta ocazie si indepartarea metalului din afara zonelor de interes;
B. Intr-o varianta tehnologica alternativa fluxul de realizare este usor diferit:
- depunere metal pe substrat;
- fotolitografie pentru definirea in filmul de metal a elementelor micrometrice ale dispozitivului;
- etalare fotorezist/electrono-rezist (PMMA);
- definirea cu laserul sau fascicolul de electroni a elementelor submicronice in filmul de fotorezist/PMMA;
- corodarea metalului prin masca de fotorezist/PMMA;
- indepartare masca fotorezist/PMMA prin dizolvare intr-un solvent adecvat;
|
|
Next >> |
|