METALASER

PCB

Metamaterialele sunt medii de propagare cu proprietati speciale si domenii de aplicare in domeniul microundelor (2 GHz – 30 GHz), al undelor milimetrice (30 GHz – 300 GHz) si submilimetrice (> 300 GHz).
romana	english

REZULTATE

Etapa I

Studii si analize privind geometriile de structuri de dispozitive pe metamateriale pentru frecvente in domeniul undelor milimetrice

-Tehnologii de realizare a liniilor si microstructurilor pentru aplicatii CRLH in unde milimetrice-

Tehnica ablatiei laser pentru procesarea dispozitivelor si circuitelor de unde milimetrice

Ablatie directa

*Avantaje*	*Dezavantaje*
Tehnica este simpla.	Domeniul aplicatiilor in care poate fi folosita este limitat.
Elementele optice sunt, in general, simple si ieftine.	Aria microprelucrata este redusa, egala cu diametrul fascicolului. Pentru arii mai mari sunt necesare mai multe treceri ale fascicolului.
Este necesara miscarea doar a substratului sau a fascicolului laser.
Poate fi interfatata cu un calculator pentru generarea unor configuratii complexe.
Pot fi folositi laseri care functioneaza cu rate de repetitie foarte mari.
Poate fi folosita pentru inscriptionare seriala rapida, utila in cazul realizarii de prototipuri.

Ablatie prin masca

*Avantaje*	*Dezavantaje*
Tehnica este foarte flexibila.	Elementele optice pot fi complexe si in general costisitoare.
Cu acelasi sistem pot fi produse multe tipuri de structuri.	Laserii excimer opereaza cu rate de repetitie mici.
Poate folosi lungimile de unda mici ale laserilor excimer pentru a se obtine microprelucrari de precizie si calitate ridicata.	Necesita realizarea unei masti.
Prin folosirea unei masti cu o apertura circulara redusa ablatia prin masca poate imita functionarea ca ablatie directa.
Pot fi microprelucrate suprafete mari (sute de mm2) printr-o singura trecere.
Poate fi folosita in productia de serie.