Propunere brevet invenţie nr. A00659, din 20 octombrie 2022

V. Buiculescu, S. Iordănescu, “Metodă şi dispozitive de asamblare demontabilă a circuitelor cu ghiduri integrate în substrat cuplate electromagnetic”, cerere de brevet de invenţie A00659, din 20 octombrie 2022

Rezumat

Invenţia se referă la o metodă de asamblare demontabilă pentru structuri alcătuite din două sau mai multe circuite cu linii de transmisiune de tip ghid de undă integrat în substrat (substrate integrated waveguide – SIW) cuplate electromagnetic prin fante transversale şi la elementele mecanice care permit acest mod de asamblare. Metoda se aplică în situaţiile în care este necesară reducerea lungimii fizice a unuia sau mai multora dintre circuitele SIW cuplate, cu scopul modificării caracteristicilor electrice ale ansamblului de circuite SIW cuplate electromagnetic, de exemplu frecvenţa de funcţionare a senzorilor rezonanţi sau frecvenţele de rejecţie în filtre SIW.
Conform invenţiei, pentru asamblarea demontabilă a două circuite SIW cuplate (A) şi (B) şi asigurarea stabilităţii mecanice şi a proprietăţilor electrice ale acestor circuite cuplate se utilizează (i) elementele elastice pentru contact electric (13) şi (13’), asamblate în poziţii simetrice faţă de fanta de cuplaj (4) din circuitul SIW principal, şi (ii) brida (D) pentru menţinerea circuitelor SIW cuplate într-o poziţie relativă stabilă şi rigidizarea întregii structuri datorită perechilor şurub-piuliţă (19) şi (19’) care traversează atât fantele ovale din tălpile de fixare (17) şi (17’) ale bridei (D) cât şi găurile metalice/metalizate care alcătuiesc pereţii laterali ai circuitele SIW cuplate (A) şi (B).