Activitati (1)

Experimentari procese de microprelucrare materiale semiconductoare

Procesare plachete SOI:   corodare Si in plasma + corodare umeda SiO2

S-au experimentat si optimizat procese tehnologice de realizare microstructuri pentru componente si microsisteme fotonice (microoglinzi, membrane, cantilevere, ghiduri optice) prin microprelucrarea plachetelor de tip SOI („silicon on insulator”); s-a pus la punct procesul de corodare in plasma a siliciului pe noul echipament achizitionat; s-a optimizat procesul de corodare umeda a dioxidului de siliciu pentru realizarea structurilor suspendate.

a)	b)
c)
Imagini SEM ale structurilor suspendate realizate pe plachete SOI: a) cu latura de 100mm, b) micro-oglinda mobila cu latura de 50 mm; c) punte suspendata.
a)	b)
Imagini ghiduri optice Si/SiO2 obtinute pe plachete SOI: a) imagine obtinuta la microscopul optic; b) imagine SEM