Principalele rezultate obtinute in 2013
Depunerile de straturi dielectrice si metalice au fost optimizate in vederea cresterii calitatii lor si a controlului grosimii/uniformitatii depuse. Fig.1 prezinta o imagine SEM (microscop electronic) a unui strat de aur cu o grosime de 1250 nm. Stratul metalic a fost obtinut prin depunere prin sputtering a Cr/Au (20/200 nm), urmata de îngroşarea electrochimică a 1000 nm de aur. Straturile de dioxid de siliciu au fost obtinute prin oxidare termica (grosime de circa 1500 nm), iar cele de nitrura de siliciu cu stress redus prin LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition), stratul depus avand grosimea de 600 nm.
Au fost optimizate procesele de corodare in plasma utilizand procesul Bosch intr-o instalatie ICP-RIE (Inductively Coupled Plasma – Reactive Ion Etching). Pentru mascare a fost optimizata urmatoarea secventa: litografie HPR 504 (1200 nm grosime fotorezist), corodare nitrură prin mască de fotorezist în RIE si corodare umedă SiO2 prin aceeaşi mască de fotorezist în soluţie Buffer.
Au fost utilizate rezultatele modelarii si proiectarii electromagnetice din anul precedent pentru a proiecta si fabrica masti pentru structuri de test. Fig. 2 prezinta setul de masti. Au fost fabricate mai multe loturi de plachete cu structuri, urmarind in permanenta optimizarea tehnologica si cresterea randamentului de fabricatie. Pentru reducerea costurilor au fost utilizate plachete de siliciu de rezistivitate mica, ceea ce afecteaza performantele unor structuri in domeniul undelor milimetrice.
Structuri de test de antene sustinute de membrane dielectrice subtiri au fost fabricate si au fost/sunt in curs de caracterizare (Fig. 3).
Fig. 1 Imagine SEM a stratului de aur (~1250 nm grosime)
Fig. 2 Setul de masti utilizate pentru fabricarea structurilor de test
Fig. 3. Structuri de test fabricate in 2013: (a) vedere din spate; (b) vedere din fata