Pentru structurile MEMS incapsularea la nivel de placheta este esentiala
pentru functionare deoarece contin elemente care sunt deformabile sau efectueaza o anumita miscare;
fara o protejare a structurilor acestea pot fi deteriorate in cursul proceselor de taiere, a lipirii firelor sau a
masuratorilor pe placheta.
Mai mult, in timp functionarea lor este afectata de mediul in care functioneaza (umiditate, praf etc) si duce la degradarea parametrilor si chiar la defectarea lor.
Metoda propusa consta in protejarea structurilor utilizand un capac solid care se aplica peste structurile MEMS. Capacul se va realiza din siliciu, prin microprelucrarea mecanica a plachetelor – in acest scop putem utiliza atat corodarea umeda, cat si cea uscata pentru a fabrica structurile dorite.
Conectarea structurilor incapsulate urmeaza sa fie facuta prin intermediul unor treceri metalizate fabricate in capacele care sunt aplicate pe structuri.
Realizarea sistemului de incapsulare pe placheta necesita indeplinirea a doua obiective majore:
- realizarea de treceri conductive prin plachete
- punerea la punct a proceselor de bonding necesare incapsularii. Pentru atingerea celor doua obiective principale ale proiectului trebuie indepliniti o serie de pasi intermediari esentiali pentru abordarea propusa.
|
