¤ Despre proiect
Proiectul isi propune sa dezvolte o metoda de realizare a incapsularii la
nivel de placheta a structurilor. Pentru structurile MEMS incapsularea la nivel de placheta este esentiala
pentru functionare deoarece contin elemente care sunt deformabile sau efectueaza o anumita miscare;
fara o protejare a structurilor acestea pot fi deteriorate in cursul proceselor de taiere, a lipirii firelor sau a
masuratorilor pe placheta..
[mai multe detalii]
¤ Rezultate estimate
- Proiectarea si realizarea structurilor de capsule
- Realizarea incapsularii pe placheta prin utilizarea proceselor de bonding
- Caracterizarea structurilor test fabricate
[mai multe detalii]
¤ Obiectivele proiectului
Realizarea sistemului de incapsulare pe placheta necesita indeplinirea a doua obiective majore:
- realizarea de treceri conductive prin plachete
- punerea la punct a proceselor de bonding necesare incapsularii
|
|
¤ Date generale despre proiect:
- Proiect finantat in cadrul PNII, Programul Resurse Umane, Proiecte de cercetare pentru stimularea constituirii de tinere echipe de cercetare independente
- Contract Nr. 331/1.10.2015, PN-II-RU-TE-2014-4.
- Durata proiectului: 2015-2017
- Bugetul proiectului: 549.960 RON
- Domeniu: Stiinte ingineresti
|
