¤ Rezultate obtinute

Faza 1. Decembrie 2015.

In cadrul acestei prime faze a proiectului au fost studiate metodele de realizare a trecerilor prin plachete.

Desi realizarea este posibila prin diferite metode, fabricarea trecerilor utilizand corodarea uscata de tip DRIE este evident metoda cea mai avantajoasa datorita posibilitatii de a realiza treceri fara inducerea de defecte in substrat, cu o calitate foarte buna a peretilor, o pozitionare foarte precisa data de tehnicile fotolitografice, sau posibilitatea de control a unghiurilor peretilor.

In ceea ce priveste straturile conductive, desi in mod curent sunt utilizate ca

materiale cuprul sau polisiliciu dopat, vom incerca inlocuirea acestora cu aurul care ofera avantaje din punctul de vedere al contaminari sau conductivitati, in special in domeniul frecventelor inalte.

Pentru realizarea trecerilor conductive se vor incerca doua variante: una in care stratul conductiv sa fie utilizat pentru a inchide complet trecerea, in cea de a doua stratul de aur va fi folosit doar pentru conductie, sigilarea facandu-se cu ajutorul unor straturi dielectrice.

	.............
Fotografie a unei treceri conductive fabricate prin ingrosarea electrochimica a cuprului	Foto SEM a unei treceri conductive fabricate utilizand o depunere de polisiliciu dopat

¤ Proiect coordonat de:

Institutul National de Cercetare-Dezvoltare pentru Microtehnologie- IMT Bucuresti http://www.imt.ro/

¤ Proiect finantat de:

Institutul National de Cercetare-Dezvoltare pentru Microtehnologie- IMT Bucuresti
Director de proiect: Dr. Dan Vasilache
E-mail: dan[dot]vasilache[at]imt[dot]ro
Tel:  +40-21-269.07.70; +40-21-269.07.74;
Fax: +40-21-269.07.72; +40-21-269.07.76;
Website: www.imt.ro